Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik
GfKORR-Arbeitskreis
Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik
Leiter des Arbeitskreises: Dr.-Ing. H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
Stellvertreter: Dr. M. Popall, Fraunhofer Institut ISC, Würzburg
Die Zahl der eingesetzten elektronischen Baugruppen insbesondere in Kraftfahrzeugen, Telekommunikation, Flugzeugen, Haustechnik und Spielzeug steigt beständig. Die Funktionssicherheit dieser Baugruppen bestimmt wesentlich die Zuverlässigkeit dieser Produkte und Geräte. Diese Elektronik wird immer stärker klimatischen Umgebungseinflüssen. wie Feuchte und Schadgasen ausgesetzt. Gleichzeitig wird sie durch den Einsatz hochohmiger und flankengesteuerter Bauelemente empfindlicher für umweltbedingte Störungen. Korrosionsbedingte Fehlfunktionen vermindern zunehmend die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer elektronischer Baugruppen. Elektrochemische Migration und korrosionsinduzierte Kriechströme sind aufgrund von Feuchteeinfluss teilweise in Verbindung mit Luftschadstoffen, aber auch durch Ausgasungen aus Dichtungs- und Polymerwerkstoffen verantwortlich für die Fehlfunktionen und die Herabsetzung der Zuverlässigkeit. Vor dem Hintergrund langjähriger Garantieforderungen und einer weltweiten Vermarktung ist eine wirksame Sicherung der Zuverlässigkeit elektronischer Produkte nur mit Hilfe vertiefter Kenntnis der Wirkungsmechanismen von elektrochemischer Migration sowie der Korrosion elektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten vorstellbar.
Ziele des Arbeitskreises:
- Vertiefung des Verständnisses der zur Funktionsgefährdung führenden Mechanismen
- Interdisziplinärer Austausch über den Stand von Wissenschaft und Technik mit der Industrie und anderen wissenschaftlich technischen Gesellschaften
(GUS und FED)
- Schadenbewertung und Prävention
Zu den Arbeitsfeldern gehören:
- Beschichtungen und Metallisierungen für Baugruppen und Hybride (Schwerpunkt)
- Package
- Stecker und Steckverbindungen
- 3D-MID Strukturen
- Magnete
- Sensoren
Aktuelle Information
Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen
Als Ergänzung zum bereits vorhandenen Leitfaden über die Beschichtung von elektronischen Baugruppen durch Schutzlacke ist ein neuer "Leitfaden zur Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen" erschienen. Der Leitfaden kann ab sofort bei der Geschäftsstelle bestellt werden. Sie können sich hier das Inhalts-, Autoren- und ein Literaturverzeichnis als PDF herunterladen. Ebenso finden Sie einen Flyer, den Sie auch zur Bestellung verwenden können.
Inhalte der einzelnen Kapitel
- Übersicht existierender Stoffsysteme
- Vergussmassen und deren Anwendungsarten/Auftragsarten / Anlagentechnik
- Eigenschaften von Vergussbeschichtungen
- Einfluss der Baugruppe auf den Verguss
- Untergrund und Vorbehandlung vor dem Verguss
- Handhabung und Prozesskontrolle
- Schadensbilder und Vorgehen bei der Schadensanalyse
- Sonderformen des Vergusses - Schmelzharze
- Sonderformen des Vergusses - Mikrodosierung
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Leitfaden zur Beschichtung elektronischer Baugruppen
Der Arbeitskreis hat einen Leitfaden zur Beschichtung elektronischer Baugruppen erstellt, da es zwar sehr viele Vorschriften über unterschiedliche Prüfmethoden, jedoch keine Hilfestellung gibt, wie sinnvollerweise beschichtet werden sollte und welche Voraussetzungen dabei berücksichtigt werden müssen. Der Leitfaden geht auf folgende Themen ein:
- Allgemeine Anforderungen an die Beschichtung von Baugruppen
- Einteilung von Schutzlacken
- Filmeigenschaften von Schutzbeschichtungen
- Einfluss der Baugruppe auf die Schutzbeschichtung
- Untergrund und Vorbehandlung vor der Beschichtung
- Auftragsverfahren von Schutzbeschichtungen
- Umgang mit Schutzlacken bei der Verarbeitung
- Vermeidung typischer Fehler bei der Schutzbeschichtung
- Überprüfungsmethoden für die Schutzbeschichtung
- Reparatur von beschichteten Baugruppen
Die einzelnen Beiträge zum Leitfaden sind neutral und anwenderorientiert formuliert, um dem Leser eine objektive Beurteilung des Sachverhaltes zu ermöglichen.
Die Autoren sind Helmut Schweigart, Markus Guttmann, Hans-Georg Drape, Jens Gruse, Ruth Houbertz, Wolfgang Klingel, Peter Knödel, Friedrich Nehmeier, Michael Piepho, Jochen Schulz, Gerd Schulze, Martin Stephan, Manfred Suppa, Harald Zastrow.
Der Leitfaden ist in der 3., stark erweiterten Auflage erscheinen. Gegenüber der zweiten Auflage wurde er von 140 auf ca. 160 Seiten erweitert. Zusätzlich zu einem ausführlichen Literaturverzeichnis werden die gültigen bzw. angewandten Normen genannt. Der Leitfaden kann bei der GfKORR Geschäftsstelle bestellt werden (88.- €).
Weitere Informationen zu dem Leitfaden sowie ein Bestellformular können Sie hier als PDF-Dateien herunterladen:
Vorwort und Inhaltsverzeichnis des Leitfadens zur Beschichtung elektronischer Baugruppen
Autorenliste des Leitfadens "Beschichtung elektronischer Baugruppen"
Literaturliste der von den Autoren zitierten und verwendeten Artikel und weiterführende Literatur zum Thema "Beschichtung elektronischer Baugruppen"
Informationsflyer und Bestellformular für den Leitfaden "Beschichtungen in der Elektronik"
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Veranstaltungen, Seminare und regelmäßige Treffen des Arbeitskreises
Der Arbeitskreis trifft sich auf regelmäßiger Basis 1-2x im Jahr, um seine Aktivitäten zu koordinieren und weitere Aktivitäten zu planen. Bei diesen Treffen werden darüber hinaus interessante Fachvorträge gehalten.
Das 26. Treffen des Arbeitskreises findet statt:
Termin: 15. März 2012
Ort: Fraunhofer Institut, Neunerplatz 2, 97082 Würzburg
Wenn Sie gerne mitarbeiten oder auch nur als Gast in den Arbeitskreis "reinschnuppern" möchten, melden Sie sich einfach unter der Emailadresse an. Sie erhalten dann Ihre Einladung mit dem detaillierten Tagesprogramm.
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